창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03X104KR3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03X104KR3NNNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL03X104KR3NNNH Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6450-2 CL03X104KR3NNNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03X104KR3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03X104K, CL03X104KR3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA510C | TVS DIODE 434VWM 732.9VC SMD | P4SMA510C.pdf | |
| 2N5306 | TRANS NPN DARL 25V 0.3A TO-92 | 2N5306.pdf | ||
![]() | ADJ62006 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2A, 1-COI | ADJ62006.pdf | |
![]() | ECM005 | ECM005 EIC QFN | ECM005.pdf | |
![]() | JV2N6849 | JV2N6849 HAR TO 5 | JV2N6849.pdf | |
![]() | UM66T05LK-T92-R | UM66T05LK-T92-R UTC TO-92 | UM66T05LK-T92-R.pdf | |
![]() | M1OBNP-1O3 | M1OBNP-1O3 SUMIDA SMD or Through Hole | M1OBNP-1O3.pdf | |
![]() | JS1400BFQ | JS1400BFQ ESW SMD or Through Hole | JS1400BFQ.pdf | |
![]() | MA3Z27VT1G 0805-27V PB-FREE | MA3Z27VT1G 0805-27V PB-FREE ON SMD or Through Hole | MA3Z27VT1G 0805-27V PB-FREE.pdf | |
![]() | F5EC-897M50-B29KBZ | F5EC-897M50-B29KBZ FUJITSU SMD | F5EC-897M50-B29KBZ.pdf | |
![]() | LQH31CN101K01 | LQH31CN101K01 MURATA SMD or Through Hole | LQH31CN101K01.pdf | |
![]() | FC80486-100 | FC80486-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC80486-100.pdf |