창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C9R1CA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C9R1CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C9R1CA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C9R1C, CL03C9R1CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H8909RDZA | RES 909 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8909RDZA.pdf | |
![]() | 1N5382B(140V) | 1N5382B(140V) EIC/ON DIP-2 | 1N5382B(140V).pdf | |
![]() | MHX1685EEE | MHX1685EEE MAXIM SSOP-16 | MHX1685EEE.pdf | |
![]() | ES25A | ES25A AUK SMA SOD-106 | ES25A.pdf | |
![]() | MP8666-DN | MP8666-DN MP SOP8 | MP8666-DN.pdf | |
![]() | NTE2542 | NTE2542 NTE SMD or Through Hole | NTE2542.pdf | |
![]() | ELM600LA-S | ELM600LA-S ELM SOT23-5 | ELM600LA-S.pdf | |
![]() | LM732AJ/883 | LM732AJ/883 NSC CDIP | LM732AJ/883.pdf | |
![]() | WSL-2010 0.02R 1% | WSL-2010 0.02R 1% VISHAY 2010 | WSL-2010 0.02R 1%.pdf | |
![]() | MH-S3010S11FH183BU51GC-A | MH-S3010S11FH183BU51GC-A ORIGINAL LED | MH-S3010S11FH183BU51GC-A.pdf | |
![]() | 0B82498B168100 | 0B82498B168100 epcos SMD or Through Hole | 0B82498B168100.pdf | |
![]() | M38123M6-073SP | M38123M6-073SP FUNAI DIP64 | M38123M6-073SP.pdf |