창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C8R2CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C8R2CA3GNNC Spec CL03C8R2CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1436-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C8R2CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C8R2C, CL03C8R2CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SPR000CAA | SPR000CAA GI DIP40 | SPR000CAA.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-2.5X | LM4040CIM3-2.5X National SOT-23 | LM4040CIM3-2.5X.pdf | |
![]() | 2807S1R020-NHD4TAA | 2807S1R020-NHD4TAA ORIGINAL 5X7 | 2807S1R020-NHD4TAA.pdf | |
![]() | PG12864URF-QE5HC1Q | PG12864URF-QE5HC1Q Powertip SMD or Through Hole | PG12864URF-QE5HC1Q.pdf | |
![]() | SDP3B-128-201-00 | SDP3B-128-201-00 SANDISK SMD or Through Hole | SDP3B-128-201-00.pdf | |
![]() | 400KXF100M25X20 | 400KXF100M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 400KXF100M25X20.pdf | |
![]() | UMX1 (X1) | UMX1 (X1) ROHM SOT-23-6 | UMX1 (X1).pdf | |
![]() | SDT6168 | SDT6168 SDT SOP | SDT6168.pdf | |
![]() | PNAS9B01 | PNAS9B01 GTM SOT-23 | PNAS9B01.pdf | |
![]() | IRF6127 | IRF6127 IOR SOP-8 | IRF6127.pdf | |
![]() | S3C866BXZ0-PZ9B | S3C866BXZ0-PZ9B SAMSUNG 44PLCC | S3C866BXZ0-PZ9B.pdf | |
![]() | 157K10EH | 157K10EH AVX SMD or Through Hole | 157K10EH.pdf |