창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C820JA3ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C820JA3ANNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Material Change 11/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1434-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C820JA3ANNC | |
관련 링크 | CL03C820J, CL03C820JA3ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F10J125E | RES CHAS MNT 125 OHM 5% 10W | F10J125E.pdf | |
![]() | CRG0201F1K87 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F1K87.pdf | |
![]() | RT0805BRE07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07649RL.pdf | |
![]() | RG1005N-2551-W-T5 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2551-W-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-3012-W-T1 | RES SMD 30.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3012-W-T1.pdf | |
![]() | UPD78C11AGQ-A44 | UPD78C11AGQ-A44 NEC DIP | UPD78C11AGQ-A44.pdf | |
![]() | IH3321 | IH3321 S CDIP20 | IH3321.pdf | |
![]() | 4652569 | 4652569 ST HSOP-10 | 4652569.pdf | |
![]() | ST1L02PM | ST1L02PM ST DFN-6 | ST1L02PM.pdf | |
![]() | A032T07287 | A032T07287 TMP SOP | A032T07287.pdf | |
![]() | PLL205-13 XC | PLL205-13 XC TI SMD or Through Hole | PLL205-13 XC.pdf | |
![]() | HDC9223P | HDC9223P SMSC SMD or Through Hole | HDC9223P.pdf |