창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C680JA3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C680JA3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6409-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C680JA3NNNC | |
관련 링크 | CL03C680J, CL03C680JA3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HCM4920480000ABJT | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4920480000ABJT.pdf | |
![]() | RP73D2B20R5BTDF | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B20R5BTDF.pdf | |
![]() | MS4800B-20-0400-Q2-15X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-0400-Q2-15X-30R.pdf | |
![]() | KBE00S009M | KBE00S009M SAMSUNG BGA | KBE00S009M.pdf | |
![]() | CTT200GK18PT | CTT200GK18PT CATELEC 181A1600V | CTT200GK18PT.pdf | |
![]() | 2SJ235 | 2SJ235 HITACHI TO-252 251 | 2SJ235.pdf | |
![]() | KA311D | KA311D ORIGINAL FSC01 | KA311D.pdf | |
![]() | ADS61B29IRGZ | ADS61B29IRGZ TI SMD or Through Hole | ADS61B29IRGZ.pdf | |
![]() | 6-1/2EA-10R | 6-1/2EA-10R IRC SMD or Through Hole | 6-1/2EA-10R.pdf | |
![]() | RNP-10C100-OHM-F | RNP-10C100-OHM-F N/A SMD or Through Hole | RNP-10C100-OHM-F.pdf | |
![]() | 5D681KJ | 5D681KJ RUILON DIP | 5D681KJ.pdf | |
![]() | K5P2881BCA-D070 | K5P2881BCA-D070 SEC BGA | K5P2881BCA-D070.pdf |