창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C4R3BA3GNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C4R3BA3GNND Characteristics CL03C4R3BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C4R3BA3GNND | |
| 관련 링크 | CL03C4R3B, CL03C4R3BA3GNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TB-36.000MCD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-36.000MCD-T.pdf | |
![]() | TCO-5812W2 | TCO-5812W2 TOYOCOM SMD3225 | TCO-5812W2.pdf | |
![]() | XC2V250-5FG456I | XC2V250-5FG456I XILINX BGA | XC2V250-5FG456I.pdf | |
![]() | MAX4411ETP-T | MAX4411ETP-T MAX QFN | MAX4411ETP-T.pdf | |
![]() | B76010F2279M040 | B76010F2279M040 EPCOS SMD | B76010F2279M040.pdf | |
![]() | BAS82 | BAS82 NXP SOD34 | BAS82.pdf | |
![]() | 24-5087-0802-30-861 | 24-5087-0802-30-861 KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5087-0802-30-861.pdf | |
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![]() | L6268 | L6268 ST SMD or Through Hole | L6268.pdf | |
![]() | ZFX86PC | ZFX86PC ZF BGA | ZFX86PC.pdf | |
![]() | PSD4235G2V90U | PSD4235G2V90U sgs SMD or Through Hole | PSD4235G2V90U.pdf |