창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C4R3BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C4R3BA3GNNC Spec CL03C4R3BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1419-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C4R3BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C4R3B, CL03C4R3BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AN90B21 | AN90B21 AMD DIP | AN90B21.pdf | |
![]() | 333-2SUBC/S400-X10 | 333-2SUBC/S400-X10 EVERLIGHT ROHS | 333-2SUBC/S400-X10.pdf | |
![]() | UZM5245BTI/15V | UZM5245BTI/15V UMIZON SMD or Through Hole | UZM5245BTI/15V.pdf | |
![]() | A80502-75 SX961 | A80502-75 SX961 INTEL PGA | A80502-75 SX961.pdf | |
![]() | FH101CLF | FH101CLF IC SOD27 | FH101CLF.pdf | |
![]() | LD1117T-ADJ | LD1117T-ADJ UTC TO-220 | LD1117T-ADJ.pdf | |
![]() | AITINY88-12AU | AITINY88-12AU ATMEL TQFP | AITINY88-12AU.pdf | |
![]() | T1259N14TOF | T1259N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1259N14TOF.pdf | |
![]() | 2SC3698/IR201C/2SC4949 | 2SC3698/IR201C/2SC4949 IR TO220 | 2SC3698/IR201C/2SC4949.pdf | |
![]() | 7000-18101-6360300 | 7000-18101-6360300 MURR SMD or Through Hole | 7000-18101-6360300.pdf | |
![]() | TA7644AP #T | TA7644AP #T TOSH DIP-42P | TA7644AP #T.pdf | |
![]() | TSK-26357 | TSK-26357 ORIGINAL DIP18 | TSK-26357.pdf |