창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R9CA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C3R9CA3GNNH Characteristics CL03C3R9CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C3R9CA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C3R9C, CL03C3R9CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D8661V | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8661V.pdf | |
![]() | RSF2FB8K20 | RES MO 2W 8.2K OHM 1% AXIAL | RSF2FB8K20.pdf | |
![]() | CPCC0322R00KE66 | RES 22 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0322R00KE66.pdf | |
![]() | H817R8BYA | RES 17.8 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H817R8BYA.pdf | |
![]() | MSM51V17400F-10T3-F3 | MSM51V17400F-10T3-F3 OKI TSOP | MSM51V17400F-10T3-F3.pdf | |
![]() | GD74LS04D | GD74LS04D GS SOP-14 | GD74LS04D.pdf | |
![]() | zmm55c13t-r7 | zmm55c13t-r7 panjit SMD or Through Hole | zmm55c13t-r7.pdf | |
![]() | HDNS2100#001 | HDNS2100#001 AVAGO OPTICAL | HDNS2100#001.pdf | |
![]() | TSG209 | TSG209 freescale QFP | TSG209.pdf | |
![]() | 16WA330M8X9 | 16WA330M8X9 Rubycon DIP-2 | 16WA330M8X9.pdf | |
![]() | 163090-1 | 163090-1 TYCO SMD or Through Hole | 163090-1.pdf | |
![]() | MAX3678UTN | MAX3678UTN MAXIM QFN56 | MAX3678UTN.pdf |