창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R8CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C3R8CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R8CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C3R8C, CL03C3R8CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CDV30EK390FO3 | MICA | CDV30EK390FO3.pdf | ||
SIT3808AI-C-18NM | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-C-18NM.pdf | ||
ADUM2401CRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2401CRWZ-RL.pdf | ||
288T232R161A1 | ROTARY ENCODER 2 BIT BIN CODE | 288T232R161A1.pdf | ||
LT1490ACN8#PBF | LT1490ACN8#PBF LINEAR DIP-8 | LT1490ACN8#PBF.pdf | ||
K6R1016C1D-1C10 | K6R1016C1D-1C10 SAMSUNG 44-TSOP | K6R1016C1D-1C10.pdf | ||
M29W002BB90K1 | M29W002BB90K1 ST PLCC32 | M29W002BB90K1.pdf | ||
EP3SL200F1517I3N | EP3SL200F1517I3N ALTERA BGA1517 | EP3SL200F1517I3N.pdf | ||
D9610GD001 | D9610GD001 NEC QFP208 | D9610GD001.pdf | ||
1025RRQ | 1025RRQ AD TSSOP16 | 1025RRQ.pdf | ||
C17AH6R8C4TXLT | C17AH6R8C4TXLT DLI SMD or Through Hole | C17AH6R8C4TXLT.pdf | ||
TY6801111220KC04 | TY6801111220KC04 TOSHIBA BGA | TY6801111220KC04.pdf |