창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R3CA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C3R3CA3GNNH Characteristics CL03C3R3CA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C3R3CA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C3R3C, CL03C3R3CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B1K62E1 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K62E1.pdf | |
| RSMF3FT560R | RES METAL OX 3W 560 OHM 1% AXL | RSMF3FT560R.pdf | ||
![]() | IT3108F16-10S | IT3108F16-10S COMMITAL SMD or Through Hole | IT3108F16-10S.pdf | |
![]() | BUK3F00 | BUK3F00 NXP QFP | BUK3F00.pdf | |
![]() | RD1H106M05011 | RD1H106M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H106M05011.pdf | |
![]() | AAT1187-Q7-T | AAT1187-Q7-T ATT QFN | AAT1187-Q7-T.pdf | |
![]() | S1D/20 | S1D/20 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D/20.pdf | |
![]() | MD5019 | MD5019 SIEMENS DIP | MD5019.pdf | |
![]() | CXD2951R | CXD2951R ORIGINAL QFP | CXD2951R.pdf | |
![]() | GW13J40KOE | GW13J40KOE ORIGINAL SMD or Through Hole | GW13J40KOE.pdf | |
![]() | HF70ACC453215T-T | HF70ACC453215T-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HF70ACC453215T-T.pdf | |
![]() | EEFSX0D331XF | EEFSX0D331XF PANASONIC SMD | EEFSX0D331XF.pdf |