창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C330JB3NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6740-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C330JB3NNNC | |
| 관련 링크 | CL03C330J, CL03C330JB3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-0724KL | RES SMD 24K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0724KL.pdf | |
![]() | CMF553K0100FEEB | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0100FEEB.pdf | |
![]() | MM74HCT08MTCX | MM74HCT08MTCX FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74HCT08MTCX.pdf | |
![]() | UPB202D | UPB202D NEC DIP | UPB202D.pdf | |
![]() | C014302 | C014302 PHILIPS SOP-20 | C014302.pdf | |
![]() | BSS123-Q | BSS123-Q FAIRCHILD SMD or Through Hole | BSS123-Q.pdf | |
![]() | ZMM5222B | ZMM5222B GRANDE SMD or Through Hole | ZMM5222B.pdf | |
![]() | SA620DK+112 | SA620DK+112 PHILIPS SMD or Through Hole | SA620DK+112.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157D TEL:82766440 | SN74LVC1G3157D TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157D TEL:82766440.pdf | |
![]() | R75GI3180DQ00J | R75GI3180DQ00J Arcotronics DIP-2 | R75GI3180DQ00J.pdf | |
![]() | AT89C4051SI | AT89C4051SI AT SOP | AT89C4051SI.pdf | |
![]() | 88W8335-TGJI | 88W8335-TGJI MARVELL TQFP | 88W8335-TGJI.pdf |