창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R7BA3GNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C2R7BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C2R7BA3GNNH | |
| 관련 링크 | CL03C2R7B, CL03C2R7BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H510JB01D | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H510JB01D.pdf | |
![]() | 4816P-T01-270LF | RES ARRAY 8 RES 27 OHM 16SOIC | 4816P-T01-270LF.pdf | |
![]() | UPA846TC-T1-A | UPA846TC-T1-A NEC SOT363 | UPA846TC-T1-A.pdf | |
![]() | 1N6263W | 1N6263W ZETEX SOD123 | 1N6263W.pdf | |
![]() | BAS16 E6327 | BAS16 E6327 INFINEON PG-SOT23-3-12 | BAS16 E6327.pdf | |
![]() | 2SK2808-01 | 2SK2808-01 FUJI TO-220F | 2SK2808-01.pdf | |
![]() | D469 | D469 NEC TO-3 | D469.pdf | |
![]() | KCJXO5-12.80000MHZ | KCJXO5-12.80000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | KCJXO5-12.80000MHZ.pdf | |
![]() | MFK90A800V | MFK90A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK90A800V.pdf | |
![]() | SIHLR014 | SIHLR014 VISHAY TO-252 | SIHLR014.pdf | |
![]() | AM29C10 | AM29C10 AMD PLCC28 | AM29C10.pdf | |
![]() | 2222 682 09828 | 2222 682 09828 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 682 09828.pdf |