창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R5BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C1R5BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R5BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C1R5B, CL03C1R5BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 402F54012IJT | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IJT.pdf | |
![]() | AME1084S-12 | AME1084S-12 AME TO-263 | AME1084S-12.pdf | |
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![]() | VC-3R0A80-1635A | VC-3R0A80-1635A FUJITSU 3KR51376 | VC-3R0A80-1635A.pdf | |
![]() | ICS9LPRS365BKLF | ICS9LPRS365BKLF IDT 64-VFQFN | ICS9LPRS365BKLF.pdf | |
![]() | FCX-03-26.9967MJ40505 | FCX-03-26.9967MJ40505 RIVER SMD or Through Hole | FCX-03-26.9967MJ40505.pdf | |
![]() | SP6134HVLEDEB | SP6134HVLEDEB EXAR SMD or Through Hole | SP6134HVLEDEB.pdf | |
![]() | A72ST2330AA0-J | A72ST2330AA0-J KEMET Axial | A72ST2330AA0-J.pdf | |
![]() | 5300-519-091-E1-GOLD | 5300-519-091-E1-GOLD TEKCON DIP | 5300-519-091-E1-GOLD.pdf | |
![]() | SN74CBT3384APWLE | SN74CBT3384APWLE TI TSSOP | SN74CBT3384APWLE.pdf | |
![]() | AP9402GYT | AP9402GYT APEC PMPAK3x3 | AP9402GYT.pdf |