창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C150JA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL03C150JA3GNNC Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6573-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C150JA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C150J, CL03C150JA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 500X15W102MV4E | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500X15W102MV4E.pdf | |
![]() | SI8233AB-D-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8233AB-D-IS.pdf | |
![]() | RT0402BRB0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB0730K1L.pdf | |
![]() | CRCW0805121RFKTA | RES SMD 121 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805121RFKTA.pdf | |
![]() | CMF071R6000JLR6 | RES 1.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071R6000JLR6.pdf | |
![]() | 386608805 | 386608805 MOLEX SMD or Through Hole | 386608805.pdf | |
![]() | T9928 | T9928 TOS QFP | T9928.pdf | |
![]() | EFA2006 | EFA2006 TELCOM DIP40 | EFA2006.pdf | |
![]() | CK1E106M04006VR200 | CK1E106M04006VR200 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK1E106M04006VR200.pdf | |
![]() | TCM809SVLB TEL:82766440 | TCM809SVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | OPA690AID | OPA690AID BB SOP-8 | OPA690AID.pdf |