창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R5BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C0R5BA3GNNC Spec CL03C0R5BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1377-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C0R5BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C0R5B, CL03C0R5BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FBMJ3216HM600-T | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMJ3216HM600-T.pdf | |
![]() | TA205PA1R50J | RES 1.5 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA1R50J.pdf | |
![]() | IN24-90-7 | 2.4GHz WLAN Module RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 7dBi Connector, N Female Bracket Mount | IN24-90-7.pdf | |
![]() | 609-0392112 | 609-0392112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-0392112.pdf | |
![]() | TOLD2100ME | TOLD2100ME TOSHIBA ROHS | TOLD2100ME.pdf | |
![]() | AP1302SPLA | AP1302SPLA ANACHIPDIODES SOP-8EP | AP1302SPLA.pdf | |
![]() | MAX3190EEUT-T | MAX3190EEUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX3190EEUT-T.pdf | |
![]() | MAX715 | MAX715 ORIGINAL SOP24 | MAX715.pdf | |
![]() | BPSF | BPSF ORIGINAL SOT23-5 | BPSF.pdf | |
![]() | VE17M00200K | VE17M00200K AVX DIP | VE17M00200K.pdf | |
![]() | STB3NC90ZT4 | STB3NC90ZT4 ST TO263 | STB3NC90ZT4.pdf |