창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R3BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C0R3BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C0R3BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C0R3B, CL03C0R3BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XBDBLU-00-0000-000000201 | LED Lighting Color XLamp® XB-D Blue 475nm (465nm ~ 485nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDBLU-00-0000-000000201.pdf | |
![]() | HD6433825A28W | HD6433825A28W HITACHI TQFP80 | HD6433825A28W.pdf | |
![]() | G8P-1114P-FD-US-24VDC/DC24V | G8P-1114P-FD-US-24VDC/DC24V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1114P-FD-US-24VDC/DC24V.pdf | |
![]() | D1921 | D1921 ORIGINAL TO-92L | D1921.pdf | |
![]() | TIM-LK-2-000-5 | TIM-LK-2-000-5 UBLOK SMD or Through Hole | TIM-LK-2-000-5.pdf | |
![]() | VUO71-16 | VUO71-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUO71-16.pdf | |
![]() | 0494561017+ | 0494561017+ MOLEX SMD or Through Hole | 0494561017+.pdf | |
![]() | LM124W/883 | LM124W/883 NSC SMD or Through Hole | LM124W/883.pdf | |
![]() | MH11061-D2 | MH11061-D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH11061-D2.pdf | |
![]() | 74LS43N | 74LS43N RAY DIP16 | 74LS43N.pdf | |
![]() | RC1E336M6L005 | RC1E336M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1E336M6L005.pdf | |
![]() | CPH5541 | CPH5541 SANYO/ TSOT-23-5 | CPH5541.pdf |