창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C020BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C020BA3GNNH Characteristics CL03C020BA3GNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C020BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C020B, CL03C020BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D029M4912.pdf | |
![]() | HCPL-3120#360 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3120#360.pdf | |
![]() | AT89C51-24PC | AT89C51-24PC ATMEL DIP40 | AT89C51-24PC .pdf | |
![]() | BA619 | BA619 N/A DIP | BA619.pdf | |
![]() | HY628100AT1-55 | HY628100AT1-55 HYUNDAI TSSOP32 | HY628100AT1-55.pdf | |
![]() | RR1005L000JT | RR1005L000JT SUPEROHM SMD or Through Hole | RR1005L000JT.pdf | |
![]() | E20279 | E20279 ERICSSON SMD or Through Hole | E20279.pdf | |
![]() | DLD31SN121M12L | DLD31SN121M12L MURATA SMD or Through Hole | DLD31SN121M12L.pdf | |
![]() | 241787702 | 241787702 SYM SMD or Through Hole | 241787702.pdf | |
![]() | SU1030150YFB | SU1030150YFB ABC SMD or Through Hole | SU1030150YFB.pdf | |
![]() | ERJENFG6192V | ERJENFG6192V PAN RES | ERJENFG6192V.pdf | |
![]() | GPSRF-5 | GPSRF-5 VLSI QFN | GPSRF-5.pdf |