창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B271KO3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B271KO3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B271KO3NNNH | |
관련 링크 | CL03B271K, CL03B271KO3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
HDM14JT150K | RES 150K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT150K.pdf | ||
LQG11A5N6S00T1M05-01 | LQG11A5N6S00T1M05-01 MURATA 0402-5.6NH | LQG11A5N6S00T1M05-01.pdf | ||
UPD789024GB-A11-8E | UPD789024GB-A11-8E NEC QFP | UPD789024GB-A11-8E.pdf | ||
R5H30201NA04NQ08GE | R5H30201NA04NQ08GE REN SMD or Through Hole | R5H30201NA04NQ08GE.pdf | ||
C2012CH2E821K | C2012CH2E821K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E821K.pdf | ||
12089527 | 12089527 Delphi SMD or Through Hole | 12089527.pdf | ||
TSL1TE10F | TSL1TE10F KOA 3000 | TSL1TE10F.pdf | ||
LM77000U1C | LM77000U1C FAIRCHIL TO-4 | LM77000U1C.pdf | ||
ED30LA02 | ED30LA02 NIHON SMA | ED30LA02.pdf | ||
TPS79025DBVRG4 TEL:82766440 | TPS79025DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS79025DBVRG4 TEL:82766440.pdf | ||
TC7215 | TC7215 TOS DIP | TC7215.pdf |