창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KQ3NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B103KQ3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B103KQ3NNND | |
| 관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KQ3NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R7BB223 | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R7BB223.pdf | |
![]() | CDV30FF502JO3 | MICA | CDV30FF502JO3.pdf | |
![]() | SZMMSZ5239BT1G | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD123 | SZMMSZ5239BT1G.pdf | |
![]() | RT0603CRC073K83L | RES SMD 3.83K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC073K83L.pdf | |
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![]() | EMPPC750LEB3000 | EMPPC750LEB3000 ORIGINAL BGA | EMPPC750LEB3000.pdf | |
![]() | S-81240SGUP-DQJ-T1 | S-81240SGUP-DQJ-T1 SII SOT-89 | S-81240SGUP-DQJ-T1.pdf | |
![]() | TEKT5400SASZ | TEKT5400SASZ vishay SMD or Through Hole | TEKT5400SASZ.pdf | |
![]() | MMC7.3823K100K31TR12 | MMC7.3823K100K31TR12 KEMET SMD | MMC7.3823K100K31TR12.pdf | |
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![]() | SC405432CFB | SC405432CFB MOT QFP | SC405432CFB.pdf | |
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