창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KP3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B103KP3NNNH Characteristics CL03B103KP3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6448-2 CL03B103KP3NNNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B103KP3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KP3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CD2425W3V | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425W3V.pdf | |
![]() | RC0805FR-072M26L | RES SMD 2.26M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072M26L.pdf | |
![]() | CPCC072R400KE66 | RES 2.4 OHM 7W 10% RADIAL | CPCC072R400KE66.pdf | |
![]() | 10YXG470M8X11.5 | 10YXG470M8X11.5 RUBYCON DIP | 10YXG470M8X11.5.pdf | |
![]() | NMS960DC-SB361E001 | NMS960DC-SB361E001 NEOMAGIG BGA | NMS960DC-SB361E001.pdf | |
![]() | NM27C256 | NM27C256 NS DIP | NM27C256.pdf | |
![]() | AD9052ABST-135 | AD9052ABST-135 AD QFP-44 | AD9052ABST-135.pdf | |
![]() | CS9449J | CS9449J CS DIP | CS9449J.pdf | |
![]() | IDT92HD91B1X5NLG | IDT92HD91B1X5NLG IDT QFN48 | IDT92HD91B1X5NLG.pdf | |
![]() | MCD2C02 | MCD2C02 MOT SOP8 | MCD2C02.pdf | |
![]() | K7Q16185A-FC16 | K7Q16185A-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q16185A-FC16.pdf | |
![]() | PS2621L-E4-A | PS2621L-E4-A NEC DIP SOP | PS2621L-E4-A.pdf |