창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A474MQ3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03A474MQ3NNNH Characteristics CL03A474MQ3NNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6446-2 CL03A474MQ3NNNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A474MQ3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03A474M, CL03A474MQ3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U3R9BAT2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U3R9BAT2A.pdf | |
![]() | 6-1393139-4 | RELAY | 6-1393139-4.pdf | |
![]() | CMF5510K400BERE | RES 10.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K400BERE.pdf | |
![]() | AD736JN | AD736JN AD DIP8 | AD736JN .pdf | |
![]() | 35MCR10MTER | 35MCR10MTER CETC SMD or Through Hole | 35MCR10MTER.pdf | |
![]() | 1210-4.12R | 1210-4.12R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-4.12R.pdf | |
![]() | 25TTS16STRL | 25TTS16STRL IR TO- | 25TTS16STRL.pdf | |
![]() | AD7922ARM | AD7922ARM ADI SMD or Through Hole | AD7922ARM.pdf | |
![]() | MLVB06V 9-18V 0.5-5PF | MLVB06V 9-18V 0.5-5PF Bussmann 4K | MLVB06V 9-18V 0.5-5PF.pdf | |
![]() | SBN383/283 | SBN383/283 SPRING SMD or Through Hole | SBN383/283.pdf | |
![]() | 54HC21DMQB | 54HC21DMQB NS CDIP | 54HC21DMQB.pdf |