창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A224MQ3NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03A224MQ3NNNC Characteristics CL03A224MQ3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1042-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A224MQ3NNNC | |
| 관련 링크 | CL03A224M, CL03A224MQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D65002C034 | D65002C034 ORIGINAL DIP | D65002C034.pdf | |
![]() | IR3N78Y | IR3N78Y SHARP SOP-24 | IR3N78Y.pdf | |
![]() | 8400144AKM | 8400144AKM SOURIAU SMD or Through Hole | 8400144AKM.pdf | |
![]() | LF1301N | LF1301N NS DIP | LF1301N.pdf | |
![]() | RB400DS | RB400DS Micro SOT-23 | RB400DS.pdf | |
![]() | SN0402002DBVR NOPB | SN0402002DBVR NOPB TI SOT23-6 | SN0402002DBVR NOPB.pdf | |
![]() | HY62V8200BLLST-85 | HY62V8200BLLST-85 HY Tsop | HY62V8200BLLST-85.pdf | |
![]() | E82ELPE | E82ELPE INTEL BGA | E82ELPE.pdf | |
![]() | BT169-C | BT169-C PHI SMD or Through Hole | BT169-C.pdf | |
![]() | S7866W | S7866W N/A PLCC | S7866W.pdf | |
![]() | TPC8208H | TPC8208H TOSHIBA SOP-8 | TPC8208H.pdf | |
![]() | CY57C256F-35 | CY57C256F-35 ORIGINAL DIP28 | CY57C256F-35.pdf |