창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A224MP3NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6730-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A224MP3NNNC | |
| 관련 링크 | CL03A224M, CL03A224MP3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0782KL | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0782KL.pdf | |
![]() | F871DB563M330C | F871DB563M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB563M330C.pdf | |
![]() | LM3876T | LM3876T NS ZIP | LM3876T.pdf | |
![]() | SPP8803TR8RG | SPP8803TR8RG SNYCPOWERCORP TSSOP-8 | SPP8803TR8RG.pdf | |
![]() | TC74HC07A | TC74HC07A TOSHAY SOP-145.2MM | TC74HC07A.pdf | |
![]() | 1N4626-1JAN | 1N4626-1JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4626-1JAN.pdf | |
![]() | XP4005XL-2PQ208C | XP4005XL-2PQ208C XIL SMD or Through Hole | XP4005XL-2PQ208C.pdf | |
![]() | F633 | F633 IR TO-220 | F633.pdf | |
![]() | TX51-8020 | TX51-8020 Ka-Ro SMD or Through Hole | TX51-8020.pdf | |
![]() | MM1037XF | MM1037XF MITSUBISHI SMD | MM1037XF.pdf | |
![]() | PM5361-E1 | PM5361-E1 PMC QFP | PM5361-E1.pdf | |
![]() | LC723748-9C23 | LC723748-9C23 SANYO SOP | LC723748-9C23.pdf |