창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105KQ3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105KQ3CSNH Spec CL03A105KQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6440-2 CL03A105KQ3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105KQ3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105K, CL03A105KQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 473MKP275KC | 0.047µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | 473MKP275KC.pdf | |
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![]() | MCA12060D1780BP500 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1780BP500.pdf | |
![]() | 131565 | 131565 HAR Call | 131565.pdf | |
![]() | 5-160303-2 | 5-160303-2 MOLEX SMD or Through Hole | 5-160303-2.pdf | |
![]() | XC174F656AD | XC174F656AD XILINX SOP-20L | XC174F656AD.pdf | |
![]() | MB40202V1-000U-A99 | MB40202V1-000U-A99 SUN SMD or Through Hole | MB40202V1-000U-A99.pdf | |
![]() | 125626314K3(PB FREE) | 125626314K3(PB FREE) TAIKO SMD or Through Hole | 125626314K3(PB FREE).pdf | |
![]() | SN74HC00ANSE4 | SN74HC00ANSE4 TI SOP | SN74HC00ANSE4.pdf | |
![]() | MAX8869EUE25CC+ | MAX8869EUE25CC+ MAXIM TSSOP-16 | MAX8869EUE25CC+.pdf | |
![]() | MCR03 EZHJ103 | MCR03 EZHJ103 ROHM 5000R | MCR03 EZHJ103.pdf |