창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C040BO2GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-6785-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C040BO2GNNC | |
관련 링크 | CL02C040B, CL02C040BO2GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
FY-603 | FY-603 FY SMD or Through Hole | FY-603.pdf | ||
PE12016G | PE12016G TI DIP28 | PE12016G.pdf | ||
HWBD011 | HWBD011 HITACHI SMD | HWBD011.pdf | ||
ADG802BCB-REEL7 | ADG802BCB-REEL7 ADI Call | ADG802BCB-REEL7.pdf | ||
APIS08G2R2MT | APIS08G2R2MT AMOTECH PBF | APIS08G2R2MT.pdf | ||
HD74AC153FPEL | HD74AC153FPEL HITACHI SOP16 | HD74AC153FPEL.pdf | ||
P74PCT534APC | P74PCT534APC PERFORMANCE DIP | P74PCT534APC.pdf | ||
TPS78601DC | TPS78601DC TI SOT-223 | TPS78601DC.pdf | ||
NFB5-3924 | NFB5-3924 AGILENT QFN | NFB5-3924.pdf | ||
F22V10CZ-15XC | F22V10CZ-15XC ATMEL TSSOP24 | F22V10CZ-15XC.pdf | ||
2267JRC | 2267JRC JRC SOP8 | 2267JRC.pdf | ||
CMH01--TE12L,Q,M | CMH01--TE12L,Q,M TOSHI SMD or Through Hole | CMH01--TE12L,Q,M.pdf |