창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02B221KP2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02B221KP2NNNC Spec CL02B221KP2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1218-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02B221KP2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02B221K, CL02B221KP2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ24D5/TR8 | DIODE ZENER 24V 3W DO204AL | 3EZ24D5/TR8.pdf | |
![]() | ICL7665AIPA | ICL7665AIPA ORIGINAL DIP8 | ICL7665AIPA.pdf | |
![]() | MS418RK | MS418RK ORIGINAL PLCC | MS418RK.pdf | |
![]() | IRF20214S | IRF20214S IOR SOP-16 | IRF20214S.pdf | |
![]() | CS16LV81923GI-55 | CS16LV81923GI-55 CHIPLUS TSSOP | CS16LV81923GI-55.pdf | |
![]() | 6374/R5DA-AKMB/X/MS | 6374/R5DA-AKMB/X/MS EVERLIGHT SMD or Through Hole | 6374/R5DA-AKMB/X/MS.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPL,F) | TLP181(GR-TPL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL,F).pdf | |
![]() | 16F72I/SO | 16F72I/SO MICROCHIP DIP SOP | 16F72I/SO.pdf | |
![]() | ADOP467G | ADOP467G AD SMD or Through Hole | ADOP467G.pdf | |
![]() | PGBI | PGBI N/A SOT-163 | PGBI.pdf | |
![]() | FC144-TL | FC144-TL SANYO SOT153 | FC144-TL.pdf | |
![]() | PC357N1TJ00F/C | PC357N1TJ00F/C SHARP SMD4 | PC357N1TJ00F/C.pdf |