창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A224MR2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL02A224MR2NNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6799-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A224MR2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02A224M, CL02A224MR2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E2551BBT1 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2551BBT1.pdf | |
![]() | EXB-V4V123JV | RES ARRAY 2 RES 12K OHM 0606 | EXB-V4V123JV.pdf | |
![]() | 766143332GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 14SOIC | 766143332GPTR7.pdf | |
![]() | NJL5156MA-T2 | NJL5156MA-T2 JRC SOP | NJL5156MA-T2.pdf | |
![]() | A3304 | A3304 SONY TSSOP | A3304.pdf | |
![]() | LQG15HS12NJ | LQG15HS12NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS12NJ.pdf | |
![]() | ILC7071AIM5-32 | ILC7071AIM5-32 Fairchild SOT-23-5 | ILC7071AIM5-32.pdf | |
![]() | ECEA1EV332S | ECEA1EV332S IDT TSOP6 | ECEA1EV332S.pdf | |
![]() | M9805-58I | M9805-58I OKI SMD or Through Hole | M9805-58I.pdf | |
![]() | TRF69000AT | TRF69000AT TI PQFP48 | TRF69000AT.pdf | |
![]() | LSA0610-012 | LSA0610-012 LSI SMD or Through Hole | LSA0610-012.pdf |