창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02A104KQ2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL02A104KQ2NNNC Spec CL02A104KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1209-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02A104KQ2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02A104K, CL02A104KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF20100R00JKBF | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20100R00JKBF.pdf | |
![]() | C2235 Y | C2235 Y ORIGINAL SMD or Through Hole | C2235 Y.pdf | |
![]() | 55740-001 | 55740-001 FCIELECTRONICS ORIGINAL | 55740-001.pdf | |
![]() | 5MF3.5-R | 5MF3.5-R BEL SMD or Through Hole | 5MF3.5-R.pdf | |
![]() | MSP-EVK430A110 | MSP-EVK430A110 TI SMD or Through Hole | MSP-EVK430A110.pdf | |
![]() | LM26LVCISD-110 | LM26LVCISD-110 NS LLP | LM26LVCISD-110.pdf | |
![]() | RJ80530 800/512 | RJ80530 800/512 ORIGINAL QFP | RJ80530 800/512.pdf | |
![]() | DM560P | DM560P DAVICOM QFP | DM560P.pdf | |
![]() | BZX55C6V8T/B | BZX55C6V8T/B ST DO-35 | BZX55C6V8T/B.pdf | |
![]() | U3848CL DIP-8 | U3848CL DIP-8 UTC DIP8 | U3848CL DIP-8.pdf | |
![]() | X2R4610 | X2R4610 ORIGINAL 20-SOP | X2R4610.pdf |