창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL01Y105MR5NLNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL01Y105MR5NLNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6692-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL01Y105MR5NLNC | |
| 관련 링크 | CL01Y105M, CL01Y105MR5NLNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A270JAR-SCC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A270JAR-SCC.pdf | |
![]() | 416F26011ALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011ALR.pdf | |
![]() | ISC1812RQ331J | 330µH Shielded Wirewound Inductor 96mA 7.54 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ331J.pdf | |
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![]() | CRCW060388K7FKEB | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060388K7FKEB.pdf | |
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![]() | M27C2001-10B1L | M27C2001-10B1L st DIP32 | M27C2001-10B1L.pdf | |
![]() | TMCMC0G337MTRF | TMCMC0G337MTRF HITACHI SMD | TMCMC0G337MTRF.pdf | |
![]() | DRA10-12A | DRA10-12A CHINFA SMD or Through Hole | DRA10-12A.pdf | |
![]() | SSI32R117-6CP | SSI32R117-6CP SSI DIP | SSI32R117-6CP.pdf | |
![]() | IPS03N03LBG | IPS03N03LBG INFINEON IPAK SL (TO-251 SL) | IPS03N03LBG.pdf | |
![]() | 6368296-1 | 6368296-1 TYCO SMD or Through Hole | 6368296-1.pdf |