창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K | |
관련 링크 | CL-VNI1/2H0.1, CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMLPA-66.666MHZ-LJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPA-66.666MHZ-LJ-E-T.pdf | ||
YC358TJK-071KL | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 2512 | YC358TJK-071KL.pdf | ||
CFM14JT4M30 | RES 4.3M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT4M30.pdf | ||
RNF14FTE54K9 | RES 54.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE54K9.pdf | ||
SILICONDRIVE II CF, 1GB | SILICONDRIVE II CF, 1GB WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF, 1GB.pdf | ||
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29F200BC-70PF | 29F200BC-70PF FUJI TSOP | 29F200BC-70PF.pdf | ||
S-8520B50MC-ASJ-T2G | S-8520B50MC-ASJ-T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8520B50MC-ASJ-T2G.pdf | ||
TLE7469GV52XT | TLE7469GV52XT ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE7469GV52XT.pdf | ||
ADP1706ARDZG4-REEL7 | ADP1706ARDZG4-REEL7 AD Original | ADP1706ARDZG4-REEL7.pdf | ||
DA7088 | DA7088 ORIGINAL SOP16 | DA7088.pdf |