창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL-SH8669-330K-D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL-SH8669-330K-D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL-SH8669-330K-D3 | |
| 관련 링크 | CL-SH8669-, CL-SH8669-330K-D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0768RL | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0768RL.pdf | |
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![]() | TCETC1FG022 | TCETC1FG022 Upek SMD or Through Hole | TCETC1FG022.pdf | |
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![]() | TCSCF1A336MPAR | TCSCF1A336MPAR SAMSUNG P(2012-09) | TCSCF1A336MPAR.pdf | |
![]() | NRSH221M50V10X16F | NRSH221M50V10X16F NICCOMP DIP | NRSH221M50V10X16F.pdf |