창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL-PX0002-20RC-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL-PX0002-20RC-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL-PX0002-20RC-4 | |
관련 링크 | CL-PX0002, CL-PX0002-20RC-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS12ASM-1E | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS12ASM-1E.pdf | |
![]() | 406I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D16M00000.pdf | |
![]() | PTFA092201FV1 | PTFA092201FV1 Infineon H-31260-2 | PTFA092201FV1.pdf | |
![]() | 2318M | 2318M ORIGINAL SOP8 | 2318M.pdf | |
![]() | 3386B | 3386B BOURNS SMD or Through Hole | 3386B.pdf | |
![]() | CD4050BCN ( MM5650BN ) | CD4050BCN ( MM5650BN ) NS DIP | CD4050BCN ( MM5650BN ).pdf | |
![]() | TP3057MX | TP3057MX NS SOP | TP3057MX.pdf | |
![]() | TDA5030T | TDA5030T PH SOP | TDA5030T.pdf | |
![]() | HJ2E397M30025 | HJ2E397M30025 SAMW DIP2 | HJ2E397M30025.pdf | |
![]() | MT90502AG-E3 | MT90502AG-E3 ORIGINAL BGA | MT90502AG-E3.pdf | |
![]() | G01593 | G01593 ORIGINAL SMD or Through Hole | G01593.pdf | |
![]() | MKP335/X2/250V | MKP335/X2/250V PHI SMD or Through Hole | MKP335/X2/250V.pdf |