창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| 관련 링크 | CL-GD7556-135, CL-GD7556-135BC-A-ACG18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-ATS102ME | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-ATS102ME.pdf | |
![]() | MF72-008D20 | ICL 8 OHM 20% 6A 22.5MM | MF72-008D20.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-33E-48.000000G | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT8008BI-11-33E-48.000000G.pdf | |
![]() | JS-HC40150 | JS-HC40150 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-HC40150.pdf | |
![]() | KA1000015M | KA1000015M SAMSUNG BGA | KA1000015M.pdf | |
![]() | MC3488AD | MC3488AD ONS SOP8 | MC3488AD.pdf | |
![]() | 29AL032D70TFI040 | 29AL032D70TFI040 SPA SMD or Through Hole | 29AL032D70TFI040.pdf | |
![]() | ASM162RCUSF | ASM162RCUSF ALLIANCE SOT-143 | ASM162RCUSF.pdf | |
![]() | MVJ35VC22M63X6 | MVJ35VC22M63X6 NIPPON SMD or Through Hole | MVJ35VC22M63X6.pdf | |
![]() | 1N3092R | 1N3092R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3092R.pdf | |
![]() | AM29F010-120JC(PROG) | AM29F010-120JC(PROG) ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29F010-120JC(PROG).pdf | |
![]() | CS4257-KQ | CS4257-KQ CONEXANT QFP | CS4257-KQ.pdf |