창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL-GD7556-135BC-A-ACG18 | |
| 관련 링크 | CL-GD7556-135, CL-GD7556-135BC-A-ACG18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CD80J107ME39L | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CD80J107ME39L.pdf | |
![]() | 08-0151-01 | 08-0151-01 CICOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0151-01.pdf | |
![]() | BMP180-0330SB0244 | BMP180-0330SB0244 BOSCH ShuttleBoardforBM | BMP180-0330SB0244.pdf | |
![]() | TLV27M7MDR | TLV27M7MDR TI SOP8 | TLV27M7MDR.pdf | |
![]() | 425F32AM | 425F32AM CTS SMD or Through Hole | 425F32AM.pdf | |
![]() | HT-S91TW5-2817 | HT-S91TW5-2817 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-S91TW5-2817.pdf | |
![]() | M37500M5-075FP | M37500M5-075FP MIT QFP | M37500M5-075FP.pdf | |
![]() | 73S1209F | 73S1209F MAXIM QFN | 73S1209F.pdf | |
![]() | EFM107L-W | EFM107L-W RECTRON SMAL | EFM107L-W.pdf | |
![]() | MCR18EZHF 4993 | MCR18EZHF 4993 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHF 4993.pdf | |
![]() | AD800220JR | AD800220JR AD SOP28 | AD800220JR.pdf |