창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL-155 UR/G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL-155 UR/G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL-155 UR/G | |
| 관련 링크 | CL-155, CL-155 UR/G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D335X0035B2V1E3 | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D335X0035B2V1E3.pdf | |
![]() | JVR10N201K87PU5 | JVR10N201K87PU5 JVR SMD or Through Hole | JVR10N201K87PU5.pdf | |
![]() | ST62T01C6 | ST62T01C6 ST SOP16 | ST62T01C6 .pdf | |
![]() | MAX756ESA+T | MAX756ESA+T MAXIM SOP8 | MAX756ESA+T.pdf | |
![]() | TLV272QDR | TLV272QDR TI SOP8 | TLV272QDR.pdf | |
![]() | SS22D07 | SS22D07 CX SMD or Through Hole | SS22D07.pdf | |
![]() | H669-1 | H669-1 H- SMD or Through Hole | H669-1.pdf | |
![]() | LT 2005-T | LT 2005-T LEM SMD or Through Hole | LT 2005-T.pdf | |
![]() | M71AB | M71AB NSC ZIP11 | M71AB.pdf | |
![]() | TLV5637CDRG4 | TLV5637CDRG4 TI-BB SOIC8 | TLV5637CDRG4.pdf | |
![]() | TK15404MTB | TK15404MTB TOKO SOT163 | TK15404MTB.pdf | |
![]() | BI664-5-0 | BI664-5-0 BI SOP-8 | BI664-5-0.pdf |