창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKLWGV9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKLWGV9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKLWGV9 | |
| 관련 링크 | CKLW, CKLWGV9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1267AY-2R2N=P3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 7.4A 13.2 mOhm Max Nonstandard | 1267AY-2R2N=P3.pdf | ||
![]() | K4B2G0446B-HCF7 | K4B2G0446B-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCF7.pdf | |
![]() | TDA78172 | TDA78172 STM SMD or Through Hole | TDA78172.pdf | |
![]() | 502941150ED | 502941150ED FCI NA | 502941150ED.pdf | |
![]() | BU426A=BU508A | BU426A=BU508A ST TO3P-3 | BU426A=BU508A.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PIBO | K9F8G08UOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | AM29F800T-120EC | AM29F800T-120EC AMD SMD or Through Hole | AM29F800T-120EC.pdf | |
![]() | E201J2V3GE | E201J2V3GE I SMD or Through Hole | E201J2V3GE.pdf | |
![]() | AN77L035ME1TR | AN77L035ME1TR PANASONIC SMD or Through Hole | AN77L035ME1TR.pdf | |
![]() | TS26B634-29T | TS26B634-29T TEXAS SOP | TS26B634-29T.pdf | |
![]() | Y6070 | Y6070 N/A SOP-16 | Y6070.pdf |