창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CKG57NX7R1H106M500JA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CKG57NX7R1H106M500JA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CKG57NX7R1H106M500JA | |
관련 링크 | CKG57NX7R1H1, CKG57NX7R1H106M500JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDQ25-330-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 135.2µH Inductance - Connected in Series 33.8µH Inductance - Connected in Parallel 379.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 812mA Nonstandard | SDQ25-330-R.pdf | |
![]() | SIA0241A01-10 | SIA0241A01-10 SAMSUNG SIP | SIA0241A01-10.pdf | |
![]() | BT151-800R/C | BT151-800R/C ORIGINAL TO-220 | BT151-800R/C.pdf | |
![]() | ec11e18244ae | ec11e18244ae alps SMD or Through Hole | ec11e18244ae.pdf | |
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![]() | 3SMBJ5918B-TPX01 | 3SMBJ5918B-TPX01 MCC SMB | 3SMBJ5918B-TPX01.pdf | |
![]() | 307ELVMV | 307ELVMV SIS BGA | 307ELVMV.pdf | |
![]() | B41896C3278M000 | B41896C3278M000 EPCOS dip | B41896C3278M000.pdf | |
![]() | ILS6535CRZ | ILS6535CRZ INTERSIL QFN-16 | ILS6535CRZ.pdf | |
![]() | SME100VB471M16X31LL | SME100VB471M16X31LL ORIGINAL DIP-2 | SME100VB471M16X31LL.pdf | |
![]() | CY22391LTXC-08 | CY22391LTXC-08 CYPRESS SMD or Through Hole | CY22391LTXC-08.pdf |