창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKG57KX7R1E226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CKG57KX7R1E226M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 57K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CKG57KX7R1E226M | |
| 관련 링크 | CKG57KX7R, CKG57KX7R1E226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-74.175800E | OSC XO 3.3V 74.1758MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-74.175800E.pdf | |
![]() | C-2 149.4750K-P | C-2 149.4750K-P EPSON SMD or Through Hole | C-2 149.4750K-P.pdf | |
![]() | DS2E-ML-DC24V | DS2E-ML-DC24V NAIS/ SMD or Through Hole | DS2E-ML-DC24V.pdf | |
![]() | FRSMV2 | FRSMV2 NEC QFP | FRSMV2.pdf | |
![]() | CB-DD12 | CB-DD12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-DD12.pdf | |
![]() | 2SC3295-B(T) | 2SC3295-B(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3295-B(T).pdf | |
![]() | 215-0674030 RS780C A13 | 215-0674030 RS780C A13 AMD BGA | 215-0674030 RS780C A13.pdf | |
![]() | IDTQS3383QG | IDTQS3383QG IDT SSOP | IDTQS3383QG.pdf | |
![]() | UPA2004GRE1A | UPA2004GRE1A NEC SMD or Through Hole | UPA2004GRE1A.pdf | |
![]() | D61000GF | D61000GF NEC QFP-100 | D61000GF.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-2FFG173 | XC5VLX220T-2FFG173 XILINX BGA | XC5VLX220T-2FFG173.pdf |