창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X8R1H472M060AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series High Temp Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10281-2 CKCM25X8R1H472MT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X8R1H472M060AL | |
| 관련 링크 | CKCM25X8R1H4, CKCM25X8R1H472M060AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A681JAT2M | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A681JAT2M.pdf | |
![]() | LBSS123LT1G SA | LBSS123LT1G SA LRC SOT-23 | LBSS123LT1G SA.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UI10000 | K6R4008V1D-UI10000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K6R4008V1D-UI10000.pdf | |
![]() | MAX3488CPA | MAX3488CPA MAXIM DIP | MAX3488CPA.pdf | |
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![]() | D1398.0116 | D1398.0116 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1398.0116.pdf | |
![]() | 1025R-92K/R1000 | 1025R-92K/R1000 ADI SMD or Through Hole | 1025R-92K/R1000.pdf | |
![]() | AOZ0611DIL | AOZ0611DIL AOS SMD or Through Hole | AOZ0611DIL.pdf | |
![]() | RG82865G-SL743 NO | RG82865G-SL743 NO INTEL BGA | RG82865G-SL743 NO.pdf | |
![]() | SFV30R-1STE1HLF | SFV30R-1STE1HLF FCI SMD or Through Hole | SFV30R-1STE1HLF.pdf | |
![]() | MIW2033 | MIW2033 MINMAX DIP-24 | MIW2033.pdf |