창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCM25X7R1H472M060AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10262-2 CKCM25X7R1H472MT010S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCM25X7R1H472M060AK | |
| 관련 링크 | CKCM25X7R1H4, CKCM25X7R1H472M060AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | E32-D36P1 | SENS FIBER AREA DIFFUSE | E32-D36P1.pdf | |
![]() | HS1-6664RH-Q | HS1-6664RH-Q INTERSIL SMD or Through Hole | HS1-6664RH-Q.pdf | |
![]() | 2SK2484 | 2SK2484 NEC TO-220 | 2SK2484.pdf | |
![]() | SKT431F08DT | SKT431F08DT SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT431F08DT.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-6TN144I | LFXP2-8E-6TN144I Lattice QFP144 | LFXP2-8E-6TN144I.pdf | |
![]() | MS25041-7 | MS25041-7 DIALIGHT SMD or Through Hole | MS25041-7.pdf | |
![]() | Z0405NF | Z0405NF HTC/ST/HX SMD or Through Hole | Z0405NF.pdf | |
![]() | IH82C37A-5 | IH82C37A-5 HAR SMD or Through Hole | IH82C37A-5.pdf | |
![]() | RFM60 | RFM60 HOPERF RECEIVER MODULE | RFM60.pdf | |
![]() | ERG1FJS102D | ERG1FJS102D PAN SMD or Through Hole | ERG1FJS102D.pdf | |
![]() | LL2012-FHL6N8J | LL2012-FHL6N8J TOKO SMD0805 | LL2012-FHL6N8J.pdf | |
![]() | MAX382ECN | MAX382ECN MAX SOP20 | MAX382ECN.pdf |