창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R2A471M085AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10180-2 CKCL22X7R2A471MT015S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X7R2A471M085AK | |
| 관련 링크 | CKCL22X7R2A4, CKCL22X7R2A471M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A430JBGAT4X | 43pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A430JBGAT4X.pdf | |
![]() | RT0603BRC0728K7L | RES SMD 28.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0728K7L.pdf | |
![]() | E39-R44 | SENSOR REFLECTOR | E39-R44.pdf | |
![]() | HZ11A2-E | HZ11A2-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ11A2-E.pdf | |
![]() | ST072 | ST072 ST SOP8 | ST072.pdf | |
![]() | MBPD340 | MBPD340 ON SOT-252 | MBPD340.pdf | |
![]() | ICXG0LDPEAK | ICXG0LDPEAK ORIGINAL SMD or Through Hole | ICXG0LDPEAK.pdf | |
![]() | 233BN08 | 233BN08 CHIPCOM QFP44 | 233BN08.pdf | |
![]() | M24C02--WMN6P(SGS-T) | M24C02--WMN6P(SGS-T) ST SOP | M24C02--WMN6P(SGS-T).pdf | |
![]() | 73M2901CL-IGT | 73M2901CL-IGT TDK QFP | 73M2901CL-IGT.pdf | |
![]() | TG1G-E233NV-PB | TG1G-E233NV-PB HAL SMD or Through Hole | TG1G-E233NV-PB.pdf |