창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R1H473M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7789-2 CKCL22X7R1H473M CKCL22X7R1H473MT015N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22X7R1H473M085AA | |
관련 링크 | CKCL22X7R1H4, CKCL22X7R1H473M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ATT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ATT.pdf | |
![]() | UNR31A400L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | UNR31A400L.pdf | |
![]() | ERA-8AEB105V | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB105V.pdf | |
![]() | CMF55140K00DHR6 | RES 140K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55140K00DHR6.pdf | |
![]() | SAB82C258 | SAB82C258 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82C258.pdf | |
![]() | 7MDT20-CHIP | 7MDT20-CHIP ST QFP | 7MDT20-CHIP.pdf | |
![]() | TA8823AP | TA8823AP TOSHIBA DIP-24 | TA8823AP.pdf | |
![]() | PCN1702 | PCN1702 BB DIP16 | PCN1702.pdf | |
![]() | DS21T11Z | DS21T11Z DALLAS SOP | DS21T11Z.pdf | |
![]() | EPC 1PC8W | EPC 1PC8W ALTERA DIP8 | EPC 1PC8W.pdf | |
![]() | GF056-31S-LSS-AF-P2000 | GF056-31S-LSS-AF-P2000 LG/LS SMD or Through Hole | GF056-31S-LSS-AF-P2000.pdf | |
![]() | BAS1685 | BAS1685 TOSHAY SMD or Through Hole | BAS1685.pdf |