창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R1H103M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
카탈로그 페이지 | 2189 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1889-2 CKCL22X7R1H103M CKCL22X7R1H103MT015N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22X7R1H103M085AA | |
관련 링크 | CKCL22X7R1H1, CKCL22X7R1H103M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A390JBGAT4X | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A390JBGAT4X.pdf | |
![]() | 8532-02J | 1.2µH Unshielded Inductor 5.95A 10 mOhm Max 2-SMD | 8532-02J.pdf | |
![]() | LMV324AMTC14X | LMV324AMTC14X FSC SMD or Through Hole | LMV324AMTC14X.pdf | |
![]() | CS8850J | CS8850J N/A DIP1416 | CS8850J.pdf | |
![]() | SDSDB-008G-B35 | SDSDB-008G-B35 SanDisk/Retail 8GBSecureDigital | SDSDB-008G-B35.pdf | |
![]() | 89361-706LF | 89361-706LF FCI SMD or Through Hole | 89361-706LF.pdf | |
![]() | AD5445YRUZ-REEL7 | AD5445YRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5445YRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 826646-5 | 826646-5 AMP SMD or Through Hole | 826646-5.pdf | |
![]() | UC1711(UD-333) | UC1711(UD-333) NA QFP | UC1711(UD-333).pdf | |
![]() | 74VHC1G14D | 74VHC1G14D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74VHC1G14D.pdf | |
![]() | 663EB | 663EB ST DIP-8 | 663EB.pdf |