창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X5R1C224M085AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10141-2 CKCL22X5R1C224MT015S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X5R1C224M085AK | |
| 관련 링크 | CKCL22X5R1C2, CKCL22X5R1C224M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE4K12 | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE4K12.pdf | |
![]() | MBB02070C6040FC100 | RES 604 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6040FC100.pdf | |
![]() | HA1452 | HA1452 HITA DIP | HA1452.pdf | |
![]() | VL2010-65PC | VL2010-65PC VLSI DIP64 | VL2010-65PC.pdf | |
![]() | HZK12C-JTR | HZK12C-JTR ORIGINAL LL34 | HZK12C-JTR.pdf | |
![]() | MAX5384EUT+ | MAX5384EUT+ MAXIM SOT23 | MAX5384EUT+.pdf | |
![]() | MM1385DNLE/R | MM1385DNLE/R MITSUMI SOT23-5 | MM1385DNLE/R.pdf | |
![]() | 51-001338-01 | 51-001338-01 PUSHPOWER SMD | 51-001338-01.pdf | |
![]() | AIC7860AQ | AIC7860AQ ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC7860AQ.pdf | |
![]() | M66210AP | M66210AP MITSBISHI SOP | M66210AP.pdf | |
![]() | FE60FI45 | FE60FI45 ORIGINAL SMD or Through Hole | FE60FI45.pdf | |
![]() | LNJ808R8ERA | LNJ808R8ERA PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ808R8ERA.pdf |