창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G2A100F085AK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CKC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10100-2 CKCL22C0G2A100FT015S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CKCL22C0G2A100F085AK | |
관련 링크 | CKCL22C0G2A1, CKCL22C0G2A100F085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J1K24BTG | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K24BTG.pdf | |
![]() | 570-003-000-100 | 570-003-000-100 EDAC SMD or Through Hole | 570-003-000-100.pdf | |
![]() | ND8925 | ND8925 SEC QFP | ND8925.pdf | |
![]() | RP131K311D-TR | RP131K311D-TR RICOH DFN182 | RP131K311D-TR.pdf | |
![]() | DAN222GCTL | DAN222GCTL ROHM SOT523 | DAN222GCTL.pdf | |
![]() | SKY-7G+ | SKY-7G+ MINI SMD or Through Hole | SKY-7G+.pdf | |
![]() | FCF16A20,FCF16A40 | FCF16A20,FCF16A40 NIEC SMD or Through Hole | FCF16A20,FCF16A40.pdf | |
![]() | 1812R104K | 1812R104K PHI SMD | 1812R104K.pdf | |
![]() | TDA4445F | TDA4445F TFK DIP-14P | TDA4445F.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP-12 | PEEL22CV10AP-12 ICTAMI DIP | PEEL22CV10AP-12.pdf | |
![]() | MAX4664ESE+ | MAX4664ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4664ESE+.pdf | |
![]() | SN74LCX08 | SN74LCX08 TSSOP- ON | SN74LCX08.pdf |