창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22C0G1H101K085AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Automotive Spec CKC Series, 2 in 1 Array Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family C Series Soft Termination Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10091-2 CKCL22C0G1H101KT0Y5S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22C0G1H101K085AL | |
| 관련 링크 | CKCL22C0G1H1, CKCL22C0G1H101K085AL 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HE1E229M35035 | HE1E229M35035 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E229M35035.pdf | |
![]() | J4NN49 | J4NN49 TI CAN6 | J4NN49.pdf | |
![]() | 1PMT4623 | 1PMT4623 MICROSEMICORP ORIGINAL | 1PMT4623.pdf | |
![]() | 100E 111 | 100E 111 MOTOROLA PLCC28 | 100E 111.pdf | |
![]() | 526102071 | 526102071 MLX SMD or Through Hole | 526102071.pdf | |
![]() | XF731635BGGUR | XF731635BGGUR TI BGA | XF731635BGGUR.pdf | |
![]() | 831A-4 | 831A-4 GORDOS DIP | 831A-4.pdf | |
![]() | RC2010J-3/4W120R | RC2010J-3/4W120R SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2010J-3/4W120R.pdf | |
![]() | MMSZ5225BSW | MMSZ5225BSW TC SMD or Through Hole | MMSZ5225BSW.pdf | |
![]() | LQP11A1N5C0071M00-01 | LQP11A1N5C0071M00-01 MUR SMD or Through Hole | LQP11A1N5C0071M00-01.pdf |