창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK61BX471KJAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK61BX471KJAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK61BX471KJAN | |
| 관련 링크 | CK61BX4, CK61BX471KJAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CKR.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N5B02D | 2.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N5B02D.pdf | |
![]() | B57164K151K | NTC Thermistor 150 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K151K.pdf | |
![]() | 21129007ECAA | 21129007ECAA ALCATEL DIP-24 | 21129007ECAA.pdf | |
![]() | 0603B473J500 | 0603B473J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B473J500.pdf | |
![]() | EEUEZ2W100ZP | EEUEZ2W100ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUEZ2W100ZP.pdf | |
![]() | ISL88706IB829Z | ISL88706IB829Z ORIGINAL SOP-8 | ISL88706IB829Z .pdf | |
![]() | M93S66WBN6 | M93S66WBN6 ST DIP-8 | M93S66WBN6.pdf | |
![]() | EC04CE0271JDS | EC04CE0271JDS LCC SMD or Through Hole | EC04CE0271JDS.pdf | |
![]() | 601966-6 | 601966-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 601966-6.pdf | |
![]() | TL712CP-B | TL712CP-B TI SMD or Through Hole | TL712CP-B.pdf |