창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3FD331K-NRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Commercial Series (-xRA) CK45-RR Commercial Series (-xRA) Spec CK45-R3FD331K-NRA Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-16033 CK45-R3FD331K-NRA-ND CK45R3FD331KNRA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3FD331K-NRA | |
| 관련 링크 | CK45-R3FD3, CK45-R3FD331K-NRA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5NR102KEDCA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5NR102KEDCA.pdf | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-22.1184D18.pdf | ||
![]() | 18R684C | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 630 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 18R684C.pdf | |
![]() | SPP1UL3R30JLF | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | SPP1UL3R30JLF.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F X600SE | 216PFDALA11F X600SE ATI SMD or Through Hole | 216PFDALA11F X600SE.pdf | |
![]() | EPA592 | EPA592 PCA SIP7 | EPA592.pdf | |
![]() | PIC17C42A-25I/P | PIC17C42A-25I/P MICROCHIP DIP40 | PIC17C42A-25I/P.pdf | |
![]() | 10*16-100UH | 10*16-100UH XW K | 10*16-100UH.pdf | |
![]() | VE07P00251K | VE07P00251K AVX DIP | VE07P00251K.pdf | |
![]() | CS50-10IO1 | CS50-10IO1 ORIGINAL MODULE | CS50-10IO1.pdf | |
![]() | MOC3020STA1-V | MOC3020STA1-V LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3020STA1-V.pdf | |
![]() | TLE2161AMFKB | TLE2161AMFKB TI SMD or Through Hole | TLE2161AMFKB.pdf |