창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3FD271K-NR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45-RR Series, (-NR) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45-RR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-2760 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-R3FD271K-NR | |
관련 링크 | CK45-R3FD, CK45-R3FD271K-NR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AH22D-00 | AH22D-00 ALPS QFP | AH22D-00.pdf | |
![]() | CU029340 | CU029340 ANIS SSOP | CU029340.pdf | |
![]() | STG2919 | STG2919 ST PLCC-84 | STG2919.pdf | |
![]() | FEM8055138T-50 | FEM8055138T-50 TDK QFN | FEM8055138T-50.pdf | |
![]() | LVS16056C160102 1000pF 5.6V | LVS16056C160102 1000pF 5.6V LATTRON SMD or Through Hole | LVS16056C160102 1000pF 5.6V.pdf | |
![]() | FAR-D6GZ-1G | FAR-D6GZ-1G FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D6GZ-1G.pdf | |
![]() | PIC18F87J50 | PIC18F87J50 MICROCHIP TQFP-64 | PIC18F87J50.pdf | |
![]() | MC33210P | MC33210P MOT DIP-14 | MC33210P.pdf | |
![]() | 23304(109798H02 | 23304(109798H02 ORIGINAL SMD | 23304(109798H02.pdf | |
![]() | MSM80C85AHG3-K | MSM80C85AHG3-K OKI QFP | MSM80C85AHG3-K.pdf | |
![]() | 4N26TFK | 4N26TFK TELEdyne DIP6 | 4N26TFK.pdf |