창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3DD152K-NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Series (GR, NR) | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2748 CK45R3DD152KNR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3DD152K-NR | |
| 관련 링크 | CK45-R3DD, CK45-R3DD152K-NR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 740401204 | 740401204 Molex SMD or Through Hole | 740401204.pdf | |
![]() | EH2645TS-125.000M | EH2645TS-125.000M NONE NONE | EH2645TS-125.000M.pdf | |
![]() | SNJ55189AJ 5962-8688802CA | SNJ55189AJ 5962-8688802CA TI CDIP14 | SNJ55189AJ 5962-8688802CA.pdf | |
![]() | PT28C040 | PT28C040 PTC DIP | PT28C040.pdf | |
![]() | MG30G2DL1 | MG30G2DL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2DL1.pdf | |
![]() | CC3053 | CC3053 APT SOT227 | CC3053.pdf | |
![]() | 3904 100-300 | 3904 100-300 HT SOT-23 | 3904 100-300.pdf | |
![]() | 19070-0123 | 19070-0123 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0123.pdf | |
![]() | TDA7486D | TDA7486D ST SOP28 | TDA7486D.pdf | |
![]() | XC2S15OPQ208-3C | XC2S15OPQ208-3C XILINX QFP | XC2S15OPQ208-3C.pdf | |
![]() | SE556NE4 | SE556NE4 TI DIP-8 | SE556NE4.pdf | |
![]() | T510C106K035AS | T510C106K035AS KEMET SMD | T510C106K035AS.pdf |