창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3FD221KYNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45 Series (KYNN, ZYNN) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | B | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-B3FD221KYNN | |
관련 링크 | CK45-B3FD, CK45-B3FD221KYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RLP73N2AR12JTD | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR12JTD.pdf | |
![]() | ADM1232ARM-REEL7 | ADM1232ARM-REEL7 AD SOP8 | ADM1232ARM-REEL7.pdf | |
![]() | 94726 | 94726 M SMD or Through Hole | 94726.pdf | |
![]() | CLA70043CW | CLA70043CW MITEL SMD or Through Hole | CLA70043CW.pdf | |
![]() | 500913-0302 | 500913-0302 MOLEX SMD or Through Hole | 500913-0302.pdf | |
![]() | WSL0805R0650FTG(WSL-0805.0651%) | WSL0805R0650FTG(WSL-0805.0651%) VISHAY SMD or Through Hole | WSL0805R0650FTG(WSL-0805.0651%).pdf | |
![]() | 16410BA(4UC-51-IF5B) | 16410BA(4UC-51-IF5B) agere bga | 16410BA(4UC-51-IF5B).pdf | |
![]() | SMEBP80VB221M16X31LL | SMEBP80VB221M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMEBP80VB221M16X31LL.pdf | |
![]() | 93C86CT-I/SN | 93C86CT-I/SN MICROCHIP NA | 93C86CT-I/SN.pdf | |
![]() | 7008USB | 7008USB PHI QFP-64 | 7008USB.pdf | |
![]() | P82072 | P82072 INTEL SMD or Through Hole | P82072.pdf |